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2020(第三屆)全球聚酰亞胺材料、技術及應用高峰論壇

2020(第三屆)全球聚酰亞胺材料、技術及應用高峰論壇

費用:

8月15日之前 : 1800元/人

8月16日-9月14日 : 2200元/人

9月15日-16日(現場付費) : 2500元/人

地點:蘇州日航酒店(高新區(qū)長江路368號)
時間:2020年9月15日-16日
規(guī)模:300人
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具體大會相關如下:

2020年,突入其來的中美貿易戰(zhàn)和新冠疫情,對各行業(yè)包括消費電子、汽車等終端帶來短期需求及供應鏈影響,下半年已逐漸進入相對平穩(wěn)態(tài)勢。

與此同時,電子信息、半導體顯示、5G、新能源、新基建、人工智能、生物識別、航空航天等發(fā)展的新一輪信息技術創(chuàng)新和產業(yè)變革方興未艾,如顯示領域OLED顯示持續(xù)增長、Mini-LED、Micro- LED進入量產期,終端產品4K、8K大尺寸電視進一步滲透、智能手機功能模塊進一步升級等,這給包括上游材料聚酰亞胺薄膜、復合材料、泡沫塑料、工程塑料、纖維等聚酰亞胺材料帶來前所未有的發(fā)展機遇。

另外,中國已經成為聚酰亞胺全球重要的終端制造及應用市場,并逐步引領相關技術變革。然而,全球聚酰亞胺競爭格局并沒有本質改變,美日韓臺企業(yè)占據全球大部分市場份額。近年,基于未來發(fā)展前景,不少企業(yè)已進入聚酰亞胺領域。隨著國內相關企業(yè)技術進步及資本加持,聚酰亞胺材料已取得重要發(fā)展,在某些細分領域已取得重要突破,未來國產化將持續(xù)加速。

為了加強國內外交流合作,促進產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,突破關鍵核心技術,加快推進技術產品應用,推動顯示產業(yè)高質量發(fā)展,“2020(第三屆)全球聚酰亞胺材料技術與應用創(chuàng)新發(fā)展論壇”將于2020年9月15日-16日在蘇州盛大召開,伴隨著產業(yè)共同成長、不斷超越,現已成為行業(yè)內規(guī)模最大、規(guī)格最高的標桿性論壇,為中國行業(yè)與全球同仁搭建交流平臺,對推動全球聚酰亞胺產業(yè)技術和應用創(chuàng)新發(fā)揮了重要作用。

 

時間

議題

演講嘉賓

9月15日議程安排

9:00-9:05

主辦方代表致辭

TrendBank勢銀

9:05-9:25

光電顯示智能終端用FPC趨勢及PI膜要求(擬)

弘信電子

9:25-9:45

耐高溫聚酰亞胺樹脂及其復合材料的研究、發(fā)展與應用

中國科學院化學研究所/研究員&博士生導師/范琳

9:45-10:05

5G通訊中六類PI新材料

寧波今山新材料有限公司/董事長/岑建軍

10:05-10:20

茶歇

10:20-10:40

聚酰亞胺與碳基新材料的轉化與復合

內蒙古復合材料產研院有限責任公司/院長/周忠福

10:40-11:00

聚酰亞胺關鍵性能參數剖析

TA儀器/首席科學家/馬倩

11:00-11:20

折疊屏手機蓋板用光學級無色透明聚酰亞胺膜的產業(yè)化

浙江中科玖源/CEO/許輝

11:20-11:40

雙面午覺柔性覆銅板設備的發(fā)展趨勢

大陽機電/總經理/孫中才

11:40-12:00

應用于半導體封裝領域聚酰亞胺(擬)

韓國IPITECH/ CEO/李泰碩

12:00-13:30

自助午餐

13:30-13:50

可折疊柔性顯示對上游材料的需求

維信諾/項目經理/袁波

13:50-14:10

成套同步雙向拉伸PI生產線

瑪尚有限公司/中國區(qū)首席代表/陳林波

14:10-14:30

面向5G柔性時代的高性能聚酰亞胺材料應用與產業(yè)化發(fā)展

廣東工業(yè)大學/閔永剛教授

14:30-14:50

柔性顯示基板聚酰亞胺漿料的產業(yè)化開發(fā)

濯欣科技/部長/馮立棟

14:50-15:10

聚酰亞胺在LCD的應用-液晶取向劑介紹

道爾頓電子/總工程師/王勝林

15:10-15:30

5G散熱技術及碳化用PI膜發(fā)展趨勢

中易碳素/董事長/李平

15:30-15:45

茶歇

15:45-16:05

聚酰亞胺(PI)材料的化學表征手段與案例分享

沃特世科技(上海)有限公司/大中華區(qū)材料科學市場/高級經理/蔡麟

16:05-16:25

柔性顯示用聚酰亞胺漿料的開發(fā)及應用

中國石化上海化工研究院/副研究元/崔晶

16:25-16:45

聚酰亞胺泡沫的研究進展與應用

北京航空航天大學/高級工程師/王凱

16:45-17:05

動蕩國際環(huán)境及疫情下,2020PI材料產業(yè)及市場分析

TrendBank勢銀/半導體顯示研究總經理/孫永堂

17:05-17:25

無色透明聚酰亞胺的分子結構設計與合成

中科院材料所/研究員/閻敬靈

18:30-20:30

晚宴

9月16日議程安排

9:00-10:00

閉門會議:PI供應鏈、工藝技術及國產化主題

10:00-10:20

中場休息

10:20-11:20

閉門會議:PI應用及新方向主題

11:20-13:00

午餐

部分參會人員名單:

報名費用:


① 8月15日前報名且付款:1800元/人

② 8月16日-9月14日報名且付款:2200元/人

③ 9月15日-16日報名或現場報名: 2500元/人


*注:含參會資格及資料(包括嘉賓授權演講資料)、午餐(9月15日,9月16日)和晚餐(9月15日),不含交通及住宿費。