第四屆熱管理材料與技術(shù)大會

一、大會背景

隨著電子技術(shù)的快速更迭進步，芯片、器件及電子設(shè)備等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向發(fā)展，功率密度和發(fā)熱量急劇攀升。消費電子、5G、XR、人工智能、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、儲能/熱、節(jié)能環(huán)保、工業(yè)4.0等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，對高效的熱管理材料技術(shù)和創(chuàng)新的解決方案提出了高標準要求和起到積極推動作用，以保證終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。

在綠色發(fā)展背景下，2023第四屆熱管理材料與技術(shù)大會（iTherMConf 2023）緊密依托電子信息、新材料、新能源、半導體、數(shù)字經(jīng)濟、汽車、智慧網(wǎng)聯(lián)、綠色低碳等諸多產(chǎn)業(yè)集群，以熱管理價值優(yōu)勢及應(yīng)用場景為導向，洞見和把握熱管理行業(yè)政策、科學、材料、技術(shù)、標準和工程等前沿動態(tài)與發(fā)展趨勢。

iTherMConf 2023 將吸收頂尖研究機構(gòu)和公司的行業(yè)遠見，內(nèi)容涵蓋熱管理的科學前沿、功能材料、技術(shù)應(yīng)用和工程方案等多個領(lǐng)域，誠摯邀請國內(nèi)外知名學者、技術(shù)專家、領(lǐng)軍企業(yè)高管、政府園區(qū)、科研院所和投資機構(gòu)等嘉賓走上大會舞臺，共同探討熱管理產(chǎn)業(yè)新動態(tài)、新技術(shù)、新發(fā)展和新趨勢。

大會將呈現(xiàn)開幕活動、專題報告、圓桌討論、專家會客室、閉門研討會、案例分析、成果集市、路演推介、互動嘉年華和展覽展示等30余場多維度同期活動，搭建熱管理領(lǐng)域技術(shù)交流、學科融合、信息互通的專業(yè)溝通平臺，會議規(guī)模預期2000人+。

二、大會信息

【1】大會時間：2023年11月15-17日

【2】大會地點：深圳國際會展中心

【3】主辦單位：DT新材料，iTherM

【4】協(xié)辦單位：重慶石墨烯研究院有限公司，廣東墨?？萍加邢薰?/span>

【5】大會顧問：李保文，歐洲科學院院士，南方科技大學講席教授

【6】執(zhí)行主席：林正得，中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所研究員

三、大會日程

11月14日（星期二）

09:00-17:00  大會簽到、注冊

11月15日（星期三）

09:00-12:00  全體大會開幕活動，大會報告

12:00-14:00  午餐

14:00-17:00  分論壇活動

18:00-20:00  歡迎晚宴

11月16日（星期四）

09:00-17:00  分論壇活動

12:00-14:00  午餐

11月17日（星期五）

09:00-17:00  分論壇活動

12:00-14:00  午餐

四、特色活動

1、創(chuàng)新展覽

（1）成果集市（原材料，導/散熱材料，專利&成果展區(qū)）

（2）創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用解決方案展區(qū)

（3）儀器、設(shè)備展區(qū)

（4）成果海報展示區(qū)（擬）（自行準備，墻報尺寸寬80 cm×高120 cm，分辨率大于300dpi）

2、Networking

（1）閉門研討會：from Idea to Market！深度思考，剖析行業(yè)，提出觀點，接受靈魂拷問

（2）專家會客室，一對一服務(wù)（精準對接，高端賦能）

3、產(chǎn)學研活動

（1）創(chuàng)新成果（產(chǎn)品、技術(shù)）推介會，人才推介會

（2）項目路演，需求發(fā)布&對接，投融資對接會

（3）政策解讀，地區(qū)政府、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，招商/簽約儀式

（4）校友會

五、議題方向

**擬定議題，以實際議程為準。歡迎企業(yè)和科研單位提供和定制議題方向。本屆大會將從熱管理領(lǐng)域的實際需求出發(fā)，設(shè)置主論壇、熱學科學前沿論壇、功能材料、技術(shù)應(yīng)用、工程方案、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等議題板塊，全景呈現(xiàn)熱管理行業(yè)的前沿動態(tài)與發(fā)展趨勢。

【1】主論壇

因勢利導，漸進自然。著眼當下，厘清行業(yè)現(xiàn)狀和新興前沿，促進產(chǎn)業(yè)高效健康發(fā)展；布局未來，把握前景態(tài)勢與創(chuàng)新趨勢，提升領(lǐng)域科技創(chuàng)新活力。全面了解熱管理行業(yè)政策市場、科學基礎(chǔ)、前沿材料、新興技術(shù)的發(fā)展，未來盡在掌握。

A. 熱學科學前沿論壇

合抱之木，生于毫末。熱科學領(lǐng)域前沿研究和新興技術(shù)的小樹苗，終有一天將長成一棵參天大樹。論壇將關(guān)注機器學習、數(shù)值計算；聲子工程，低維材料熱輸運；熱超構(gòu)材料，熱電材料；近場輻射，熱光電；微/納米尺度傳熱傳質(zhì)，強化傳熱；相變換熱；電子芯片/器件/設(shè)備熱管理，個人熱管理等方向。

B. 功能材料

不積跬步，無至千里。闡明和探索熱管理材料的機理與特性，將為材料與技術(shù)的研究開發(fā)提供理論指導，夯實產(chǎn)品應(yīng)用基礎(chǔ)。材料產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，大會將設(shè)置B1 熱界面材料技術(shù)與應(yīng)用論壇、B2 導熱高分子材料技術(shù)論壇、B3 碳基熱管理材料技術(shù)論壇、B4 熱沉材料與技術(shù)論壇、B5 陶瓷基板材料與技術(shù)論壇、B6 隔熱保溫材料技術(shù)與應(yīng)用論壇、B7 第二屆固態(tài)制冷材料與技術(shù)應(yīng)用論壇等關(guān)鍵領(lǐng)域方向，以適應(yīng)和儲備熱管理新技術(shù)的競爭發(fā)展。

C. 技術(shù)應(yīng)用

九層之臺，起于累土。新需求、新技術(shù)、新方案的全方位呈現(xiàn)。C1 熱物性分析與測試論壇、C2 熱設(shè)計與仿真應(yīng)用論壇、C3 封裝熱管理與可靠性技術(shù)論壇、C4 熱管技術(shù)與應(yīng)用論壇、C5 功率器件熱管理技術(shù)論壇、C6 液冷技術(shù)應(yīng)用論壇等領(lǐng)域方向，將為熱管理材料與技術(shù)的積累升級和創(chuàng)新發(fā)展，提供強有力的支撐和新動力。

D. 工程方案

匠心獨運，精益求精。優(yōu)秀的熱管理解決方案，必定是想用戶之所想、解用戶之所難，精心打造產(chǎn)品體系基石，滿足用戶需求和賦予產(chǎn)品價值。設(shè)置D1 儲能熱管理技術(shù)應(yīng)用論壇、D2 電動汽車綜合熱管理論壇、D3 消費電子熱管理應(yīng)用論壇、D4 5G熱管理技術(shù)與應(yīng)用論壇等領(lǐng)域方向，大會將精彩呈現(xiàn)頂尖機構(gòu)與企業(yè)的行業(yè)遠見與案例，助力熱管理多場景應(yīng)用發(fā)展。

E. 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)

科技是強盛之基，創(chuàng)新是進步之魂。本環(huán)節(jié)將在大會同期設(shè)置E1 2023熱管理知識產(chǎn)權(quán)論壇、E2 2023夯邦熱管理材料與技術(shù)項目路演等活動。

六、參會注冊

參會代表(/人)：報名且線上繳費￥2800，現(xiàn)場繳費￥3200

學生(/人)：報名且線上繳費￥1200，現(xiàn)場繳費￥1500

注：①注冊費包含資料費、會議期間餐費等，不包含住宿費、交通費。②正式參會代表可成為 iTherM正式會員，后續(xù)參與iTherM系列活動（收費項目）享9折優(yōu)惠。

參會疑問咨詢熱線：13686287350（微信同號）