聚酰亞胺（PI）薄膜被業(yè)界稱為“黃金薄膜”，可以在-270°C～400°C寬溫度范圍內(nèi)長期使用，同時具有高強度、高絕緣、抗輻射、耐腐蝕等優(yōu)異的綜合性能。聚酰亞胺薄膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級應(yīng)用、附有撓性等要求的電子級應(yīng)用、航空航天應(yīng)用和柔性顯示光電應(yīng)用等領(lǐng)域。聚酰亞胺薄膜品種較多，使用范圍廣泛，目前在電子領(lǐng)域使用量最大，電子級應(yīng)用占聚酰亞胺薄膜總量的60～80%。
PI薄膜產(chǎn)業(yè)鏈包含上游原料樹脂、中游PI基膜生產(chǎn)以及精密涂布和后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)、下游各個應(yīng)用方向的企業(yè)。PI樹脂和PI基膜生產(chǎn)是整個產(chǎn)業(yè)鏈壁壘最高的環(huán)節(jié)。
PI薄膜產(chǎn)業(yè)鏈
不同應(yīng)用級別PI價格差異巨大，高端電子級PI薄膜價格最高。低端電工PI薄膜為20萬元每噸，低端電子PI薄膜為25萬元每噸；電子PI薄膜與熱控PI薄膜是35-100萬元每噸；高端電子PI薄膜是100-200萬元每噸，例如COF；CPI價格最高，可達到每噸2000-3000萬元。
不同類別PI薄膜市場價格
國內(nèi) PI 產(chǎn)業(yè)逐步打破海外壟斷，國產(chǎn)替代空間巨大。相比于海外 PI 行業(yè)，我國的PI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對滯后，技術(shù)起步較晚，產(chǎn)能規(guī)模較小，PI 大類別和高端產(chǎn)品進口依賴嚴(yán)重，國產(chǎn)替代空間巨大。但近年來隨著研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗積累，國內(nèi)企業(yè)逐步打破海外壟斷。
電子級PI薄膜是FCCL與COF核心原料，電子領(lǐng)域為PI膜細分最大市場
PI薄膜是撓性覆銅板FCCL的關(guān)鍵膜材料。撓性覆銅板FCCL是制造撓性電路板FPC的重要基材，而電子級PI薄膜則是FCCL的關(guān)鍵基膜材料。在FPC生產(chǎn)制造過程中，為了防止FCCL銅箔基材上的金屬線路被空氣、水汽等物質(zhì)氧化腐蝕，影響FPC的電氣性能，通常需要在FCCL銅箔基材上覆蓋一層PI絕緣基膜（也稱CoverLay/CVL），在保護FCCL銅箔基材的同時也可以起到絕緣、阻焊的功能。
FPC簡易結(jié)構(gòu)
PI膜在FPC產(chǎn)業(yè)鏈中的地位
隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展驅(qū)動消費電子產(chǎn)品升級，F(xiàn)PC的下游需求不斷擴張。預(yù)計至2027年我國FPC市場規(guī)模將達到1886億元，2021到2027年CAGR可達8.48%。其中智能手機、平板電腦與其他消費電子需求最大，分別為786億元、323億元、318億元。
