12月20日最新消息，一位投資者向中石科技（股票代碼：300684）提出了一個(gè)關(guān)于芯片散熱的問(wèn)題，詢(xún)問(wèn)先進(jìn)封裝芯片與普通芯片在散熱需求上的差異，并特別提到我國(guó)當(dāng)前通過(guò)堆疊二極管提升芯片性能的做法是否意味著需要更強(qiáng)的散熱系統(tǒng)。
中石科技回應(yīng)稱(chēng)，尊敬的投資者，您好。雖然公司目前的產(chǎn)品并未直接應(yīng)用于芯片封裝前的散熱環(huán)節(jié)，但其導(dǎo)熱材料等系列產(chǎn)品在消費(fèi)電子元器件及芯片的散熱領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。感謝您對(duì)公司的關(guān)注與支持！
北京中石偉業(yè)科技股份有限公司專(zhuān)注于電子設(shè)備功能性材料及組件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。其主要產(chǎn)品線涵蓋導(dǎo)熱材料、EMI屏蔽材料以及電源濾波器等。公司致力于電磁兼容、屏蔽及導(dǎo)熱產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，旨在解決智能電子設(shè)備在復(fù)雜電磁干擾環(huán)境和高溫運(yùn)行條件下的可靠性問(wèn)題，為客戶(hù)提供全面的環(huán)境評(píng)估、失效性能分析、個(gè)性化解決方案及技術(shù)服務(wù)。
