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名稱(chēng)

要求：大量采購(gòu)：led 硅膠molding(類(lèi)似于注塑)排列芯片用的膜，厚度30-100um；高溫130-150℃不能變形。單面有膠，粘度10g～50g。有的麻煩聯(lián)系
數(shù)量：
形式：實(shí)單采購(gòu)
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35 2018-08-03
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