無(wú)錫順鉉新材料有限公司

聚酰亞胺薄膜熱膨脹系數(shù)（CTE）是聚酰亞胺薄膜能否進(jìn)入柔性印刷電路最主要的技術(shù)指標(biāo)。柔性覆銅板(FCCL）是由聚酰亞胺薄膜與銅進(jìn)行復(fù)合而成，因此要制成高密度線路板，聚酰亞胺薄膜的熱膨脹系數(shù)（CTE）必須與銅保持一致，目前已知銅的熱膨脹系數(shù)(CTE)為16至17PPM/℃左右，而目前聚酰亞胺薄膜CTE一般在40PPM/℃左右，因此我公司開(kāi)發(fā)出了CTE在20PPM/℃以下的低熱膨脹系數(shù)的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品與銅覆合，增加了新的PI產(chǎn)品種類，拓展了新的應(yīng)用領(lǐng)域。