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現(xiàn)貨各種厚度材質(zhì)UV減粘膜 UV切割膜 熱解粘膜 半導(dǎo)體 晶圓切割膜

產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品價格:1650.00元/卷
產(chǎn)品類別:國內(nèi)材料/薄膜制品/UV減粘膜
產(chǎn)品規(guī)格:規(guī)格定制
產(chǎn)品型號:各種厚度材質(zhì)UV減粘膜 UV切割膜 熱解粘膜 半導(dǎo)體 晶圓切割膜
所在地區(qū):上海市上海市嘉定區(qū)
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱:UV切割膜

基材材質(zhì):PO、PET,PVC

顏色:透明、乳白、藍色

總厚度:0.06mm-0.36MM (可根據(jù)客戶要求定做)

膠層厚度:0.01-0.05mm

貼玻璃粘著力/UV前180度剝離力:600-1600克(9.8N/in)

貼玻璃過UV后粘著力/UV后180剝離力:2-5克(0.02N/in)

殘膠狀況:無殘膠

耐熱性:-10℃*2hr/80℃*2hr

適應(yīng)溫度℃:-10 ~ 80

標準尺寸(寬mm):120mm、240mm、300mm、360mm、980mm、1200mm

標準長度:100m

UV保護膜的特點:

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應(yīng)時間快速,有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠帶之間。

5、具有適當(dāng)?shù)臄U張性。

6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼

適用于切割產(chǎn)品:

EMC或陶瓷基板的LED燈珠,QFN,PCB,封裝好的半導(dǎo)體芯片Package,PLC元器件,光纖頭元器件,玻璃濾光片等。
可用于代替進口產(chǎn)品:,D



日東:NBD-5172K,NBD-5170K,NBE-SWT-20等產(chǎn)品

獅力昂:6360-00,6360-15,6360-50,6360-95等產(chǎn)品

琳得科Lintec:D-510T,D-210,C-204,C-206,D-665,D-176,D-485H,D-175

DENKA:
特殊品類:

超厚型:厚度可以達到0.36mm

防靜電型:表面具有防靜電功能

雙面型:兩面同時帶有UV膠,在藍光照射下可以同時解除粘性。

膠層加厚型:膠層經(jīng)過多次涂布,可以做到0.05mm的膠層。具有更好的貼敷性。

其他產(chǎn)品