產(chǎn)品詳情
商品屬性
原產(chǎn)國/地區(qū)
日本
是否進口
是
加工定制
是
貨號
002
厚度
0.17
適用范圍
半導體晶圓切割
用途
半導體晶圓切割
品牌
琳得科
材質
po
長度
100m
基材
po
膠系
亞克力
寬度
300mm
透光率
40
顏色
半透明
系列
uv膠帶
訂貨號
002
粘性
高粘
卷芯材質
膠管
商品描述
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QQ圖片20220307090248
UV硬化型BG用表面保護膠帶系列, 是可以在背景工程中確實保護晶圓表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圓表面污染的硬化型BG用表面保護膠帶。膠帶剝離時,是先以紫外線照射晶圓,降低其黏著力后, 再加壓晶圓來進行膠帶的剝離, 亦適用于大尺寸及薄型晶圓的處理。
uv固化晶圓切割保護膜（膠帶）的特點就是在uv固化前有普通保護膜所不能比的超高粘度（可以達到驚人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g
還有一個特點就是具有極強的延展性（elongation%）可以達到300 ，600
厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材（base material) pvc po
產(chǎn)品結構：
0.15mm PO材質膜
0.018mm UV失粘膠
0.05mm PET離型膜
名稱： UV膜、UV膠
顏色：透明霧面 藍色霧面
規(guī)格：0.17*300mm*100m（可按客戶需求生產(chǎn)各厚度及寬幅）
0.12*330mm*100m
UV保護膜的特點：
1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。
帶之間。
5、具有適當?shù)臄U張性。
6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼
