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導熱聚酰亞胺薄膜是由新型酐單體及新型胺單體的新配方制成的聚酰胺酸樹脂，經(jīng)雙向拉伸工藝生產(chǎn)的新型亞胺薄膜，它不僅具有普通聚酰胺酸薄膜的所有優(yōu)異性能，且具有更高的尺寸穩(wěn)定性、高彈性模量及良好的傳導熱量的能力。
導熱聚酰亞胺（PI）薄膜在普通PI膜基礎(chǔ)上通過添加特殊配方制造而成，它具有普通PI膜優(yōu)異的耐高溫，耐輻射，化學穩(wěn)定等特性外，另具有極好的導熱性能，應用于微電子的高密度和高速化運行時，能有效解決電路過熱，元器件和集成電路的穩(wěn)定性問題。
產(chǎn)品可廣泛應用于電路板、導熱膠涂布基材、電熱膜、動力電池、電源、UPS、開關(guān)電源、智能穿戴等行業(yè)。