巴斯夫?qū)⒔?jīng)過15年開發(fā)的Organic Semiconductor InkSet原始專利權(quán)出售給CLAP并同時(shí)轉(zhuǎn)讓材料的生產(chǎn)技術(shù)，巴斯夫還將出資收購CLAP的部分股份。
近日，韓國顯示配件及傳感器行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)CLAP與全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韓國首爾簽訂了Organic Semiconductor InkSet技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同。
（圖片來源：美通社）
巴斯夫?qū)⒔?jīng)過15年開發(fā)的Organic Semiconductor InkSet原始專利權(quán)出售給CLAP并同時(shí)轉(zhuǎn)讓材料的生產(chǎn)技術(shù)，以增強(qiáng)伙伴關(guān)系為目標(biāo)簽訂合同，巴斯夫還將出資收購CLAP的部分股份。
Organic Semiconductor InkSet材料技術(shù)可在大氣壓下利用簡單的涂層工藝來制作半導(dǎo)體電路。用此專利技術(shù)可在100攝氏度以下的較低溫度在柔性膜上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體電路制作，并可進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。
此外，利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)與以無機(jī)物為基礎(chǔ)的Oxide TFT相比，具有低關(guān)斷漏電流 (Low off Leakage current) 以及快速偏壓應(yīng)力恢復(fù)(Fast bias stress recovery) 的特點(diǎn)。因此該技術(shù)最適合應(yīng)用于需要高穩(wěn)定性的手機(jī)大屏幕FOD傳感器，IoT傳感器以及Bio傳感器。
CLAP將通過結(jié)合巴斯夫的液晶光學(xué)膜技術(shù)和Organic Semonductor InkSet技術(shù)，在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感應(yīng)器的產(chǎn)品化。
FOD屏幕指紋以FOD Module出貨量為基準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將從2019年的2億臺(tái)增至2023年的6億臺(tái)，市場將增長至3倍。（以2019年IHS Markit發(fā)布資料為準(zhǔn)）
CLAP表示，采用液晶光學(xué)薄膜技術(shù)與Organic Semiconductor InkSet技術(shù)可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)以上手指指紋縫紉的全面FOD傳感器的產(chǎn)品化。
繼今年6月與巴斯夫簽訂液晶材料為基礎(chǔ)的光學(xué)薄膜技術(shù)(Patterned Retarder)轉(zhuǎn)讓合同后，通過本次簽訂Organic Semiconductor InkSet技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同，CLAP將再次鞏固顯示配件及傳感器行業(yè)作為保有原始專利權(quán)及材料技術(shù)企業(yè)的地位。
全球柔性電子自二十世紀(jì)九十年代開始進(jìn)入技術(shù)成長期，近年來專利申請(qǐng)量處于歷史增長速度最快時(shí)期。根據(jù)國際專利分類號(hào)IPC小類統(tǒng)計(jì)，進(jìn)行全球?qū)＠暾?qǐng)領(lǐng)域分析。最重要的專利技術(shù)領(lǐng)域是柔性顯示領(lǐng)域，印刷電路、導(dǎo)電連接裝置、柔性線纜、柔性開關(guān)、柔性電池領(lǐng)域也有較多的專利申請(qǐng)。
對(duì)柔性電子技術(shù)進(jìn)行全球?qū)＠植记闆r分析，美國專利申請(qǐng)量最多，達(dá)到25045件；其次是中國專利申請(qǐng)，達(dá)20356件。中美兩國的柔性電子專利申請(qǐng)量遙遙領(lǐng)先全球其它地區(qū)。
三星在柔性電子領(lǐng)域擁有多達(dá)2174個(gè)專利家族，遙遙領(lǐng)先其他同行。中國企業(yè)京東方、華星光電和富士康進(jìn)入全球?qū)＠暾?qǐng)量前10強(qiáng)。三星也是柔性電子領(lǐng)域擁有最多的授權(quán)專利的企業(yè)，其次是日本矢崎(YAZAKI)和富士康。京東方是唯一入選授權(quán)量前十的中國大陸企業(yè)。
