據(jù)thelec報道，韓國DAP公司已于月初開始為三星Galaxy S11系列手機量產PCB主板。同時，隨著三星機電削減其智能手機板業(yè)務，預計DAP將在2020年為更多高端三星智能手機提供主板。



了解，DAP在三星電子智能手機主板產品組合中所占的比例排名第三。但到目前為止，供應的產品主要用于低端手機，這意味著其利潤有限。高端手機的零件通常更昂貴，供應商利潤才更大。


此前，三星高端手機的PCB主板主要由自家三星電機提供，據(jù)悉，今年三星機電占三星智能手機主板供應的近30%，其次是Korea Circuit(約20%)，DAP僅超過15%。


但隨著三星機電逐漸退出市場，業(yè)內觀察家預計，韓國電路和DAP將獲得更多三星高端智能手機的訂單。


一位知情人士表示：“DAP將通過向三星高端智能手機供應更多產品，在新的一年中實現(xiàn)收入和營業(yè)利潤的增長?！?/span>


據(jù)報道，DAP已從月初開始為三星Galaxy S11系列量產PCB板的報道也進一步預示著，該機已正式邁入了量產階段，為明年初新機的亮相奠定了堅實的基礎。


來源：thelec