模切行業(yè)的人都知道，蘋(píng)果和華為作為全球知名的通信、手機(jī)行業(yè)巨頭，其供應(yīng)鏈?zhǔn)铸嫶蠓彪s，廠商數(shù)量也十分可觀，帶給了國(guó)內(nèi)無(wú)數(shù)工作崗位，拉動(dòng)了經(jīng)濟(jì)發(fā)展。下面，模切之家?guī)黄鹕钊虢馕鋈A為、蘋(píng)果供應(yīng)鏈發(fā)展變遷（附供應(yīng)商名單）。



近年來(lái)，在蘋(píng)果核心供應(yīng)商中，中國(guó)廠商數(shù)目一步步增多：從2015年33家核心供應(yīng)商中擁有30家增長(zhǎng)到2019年59家核心供應(yīng)商中擁有52家。面對(duì)美國(guó)持續(xù)升級(jí)的封殺，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表態(tài)，稱“我們正在想辦法”。其實(shí)無(wú)需表述太多，華為啟動(dòng)“南泥灣”的項(xiàng)目，規(guī)避應(yīng)用美國(guó)技術(shù)，全方位開(kāi)啟供應(yīng)鏈“去美國(guó)化”進(jìn)程。


一、蘋(píng)果十年發(fā)展變化


▲蘋(píng)果手機(jī)十年變化



▲2009-2019H1 蘋(píng)果手機(jī)出貨量（百萬(wàn)部）


屏幕：尺寸、材料同步變革。歷代 iPhone 中，iPhone 4 手機(jī)外殼采用雙面玻璃+金屬中框設(shè)計(jì)，首次帶來(lái)了 Retina 視網(wǎng)膜屏幕；iPhone 6 顯示屏尺寸擴(kuò)展到 4.7 英寸，是蘋(píng)果首款大屏手機(jī)，同時(shí)首次將屏幕改用 2.5D 玻璃面板；iPhone XS 系列的發(fā)布標(biāo)志著 iPhone 徹底走向全面屏?xí)r代。


目前，iPhone 屏幕正從 LCD 屏幕向 OLED 屏幕過(guò)渡，已經(jīng)發(fā)布的 iPhone X、XS 以及 XS Max 都已采用 OLED 屏幕。蘋(píng)果未來(lái)可能選擇 LG Display 作為其柔性 OLED 顯示器的第二制造商，打破三星獨(dú)家供應(yīng) OLED屏幕的局面。



▲OLED 特性


攝像：質(zhì)量和性能為導(dǎo)向，A13 仿生處理器+三攝+HDR 算法，攝像再次升級(jí)。從歷代 iPhone 攝像進(jìn)化史來(lái)看，蘋(píng)果攝像進(jìn)化是以質(zhì)量和性能為導(dǎo)向，平衡傳感器體積、重量和功耗之間的關(guān)系。并沒(méi)有在傳感器尺寸和像素上進(jìn)行大幅度更新。


2019 年新推出 iPhone11 Pro 攝像頭采取了三攝方案（廣角+長(zhǎng)焦+超大廣角），同時(shí)搭載 A13仿生處理器具備了 Deep Fusion 的成像功能。此外，iPhone 11 Pro 系列采用全新智能 HDR 算法，精細(xì)優(yōu)化圖像中高光及陰影的細(xì)節(jié)，可同時(shí)自動(dòng)優(yōu)化拍攝主體和背景的細(xì)節(jié)，媲美許多單反相機(jī)。



▲歷代 iPhone 攝像重要革新


機(jī)殼材料：玻璃殼+鋁合金中框->金屬殼->玻璃殼+鋁合金中框輪回。2010 年，iPhone4 機(jī)身材料采取玻璃背板+鋁合金材料；2016 年，iPhone 7 采用一體化鋁合金機(jī)身；2017 年，iPhone 8 機(jī)身材料回歸玻璃背板+鋁合金中框。


基于 mmWave 的穿透能力，5G 手機(jī)制造將會(huì)優(yōu)先考慮無(wú)線信號(hào)穿透性更強(qiáng)的材料，3D 玻璃、陶瓷將替代金屬成為手機(jī)外殼主要材料，目前新推出 iPhone11 依舊采用玻璃外殼+鋁金屬/不銹鋼金屬中框設(shè)計(jì)。



▲歷代 iPhone 機(jī)殼材料變化



▲主要 iPhone 創(chuàng)新之處


2.iPad：定位生產(chǎn)力設(shè)備


iPad 四條產(chǎn)品線，覆蓋多維度客戶。iPad 分為 iPad mini、iPad、iPad air、iPad Pro 四條產(chǎn)品線，擴(kuò)大用戶群體覆蓋范圍：iPad mini：設(shè)計(jì)輕巧，具有極致便攜性，滿足用戶娛樂(lè)需求；iPad：滿足用戶高性價(jià)比需求；iPad air：與 mini 相比，air 更能滿足對(duì)屏幕尺寸要求更高的人群需求；iPad Pro：專業(yè)性平板，滿足專業(yè)人群的工作需求，如藝術(shù)家、設(shè)計(jì)師等。



▲最新 iPad 機(jī)型比較


iPad 向生產(chǎn)力設(shè)備轉(zhuǎn)變。2018 年，新推出全面屏 iPad Pro，配套 Face ID 與視網(wǎng)膜顯示屏，搭載 A12X 處理器與自研 GPU 移動(dòng)芯片，性能大幅度提升。出色的屏幕素質(zhì)+配套Apple pencil、Smart keyboard，iPad Pro 充分滿足移動(dòng)辦公場(chǎng)景和多數(shù)專業(yè)人士工作需求，如設(shè)計(jì)師、藝術(shù)家等。


iPad 未來(lái)預(yù)計(jì)搭載 3D ToF 攝像頭。與普通攝像頭技術(shù)相比，ToF 可以讓屏幕從單純 2D畫(huà)面轉(zhuǎn)變到更具空間感的 3D 畫(huà)面。通過(guò) ToF 模塊與后置鏡頭的搭配，ToF 可以更針對(duì)性地滿足具體應(yīng)用場(chǎng)景地安全和體驗(yàn)需求。據(jù) The Elec 報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃于 2020 年發(fā)布一款搭載 3D 感應(yīng)后置攝像頭的全新 iPad Pro。



▲3D 視覺(jué)方案對(duì)比


3.Mac 新屏幕材料方向：mini LED


Mac 多產(chǎn)品線適應(yīng)全場(chǎng)景應(yīng)用。根據(jù)臺(tái)式機(jī)與筆記本，Mac 產(chǎn)品線可分為 iMac 和 Macbook兩條產(chǎn)品線，其中 iMac 為消費(fèi)類臺(tái)式機(jī)，Macbook 為筆記本。Mac 系列主要產(chǎn)品 Macbook旗下分為 Macbook Pro 和 Macbook air 兩類：Macbook Pro 面向?qū)I(yè)用戶，如 Mac Pro（ ProDisplay XDR）、MacBook Pro；Macbook air 面向家用及辦公，如 MacBook Air。



▲最新 Mac 產(chǎn)品性能比較


Macbook Pro 產(chǎn)品機(jī)身、顯示和觸摸板逐步趨于完善。蘋(píng)果 Macbook 產(chǎn)品線的迭代與更新主要集中在 Macbook Pro 中。2008 年，推出第二代 Macbook Pro，特征是“精密鋁制一體式外殼”；2012 年，推出第三代 Macbook Pro，特征是“Retina Display”；2016 年，推出第四代Macbook Pro ，特征是“觸摸欄與 USB-C”：


Unibody 一體化鋁合金機(jī)身。Unibody 是將鋁合金擠壓成板材，然后通過(guò)數(shù)控機(jī)床一體成型的機(jī)械加工技術(shù)。2008 年起，Macbook 產(chǎn)品系列開(kāi)始采用 Unibody 技術(shù)，集美學(xué)與時(shí)尚于一體，同時(shí)采用 Unibody 技術(shù)的 Macbook 機(jī)身沒(méi)有拼接或焊接成分，機(jī)身硬度、韌性更佳。


Retina Display。2012 年 WWDC 上，蘋(píng)果發(fā)布了配備 Retina 顯示器并重新設(shè)計(jì)的第三代 Macbook Pro，分辨率高達(dá) 2880*1880，其中每四個(gè)像素一組輸出原來(lái)屏幕一個(gè)像素顯示的大小區(qū)域內(nèi)的圖像，兼具觀看舒適度和顯示效果。


Multi-Touch 觸摸板與 USB-C。2016 年，推出的 Macbook 搭載了 Multi-touch 觸摸板，可以更流暢、自然、直觀地操作 Macbook，例如三指輕掃開(kāi)啟 Mission Control，四指開(kāi)合查看 Launchpad 中所有 app。同時(shí)，磁性充電器 MagSafe 已被 USB-C 取代。與 MagSafe 相比，USB-C 充電器沒(méi)有視覺(jué)指示器，接通電源時(shí)會(huì)發(fā)出提示音。


Mac 未來(lái)預(yù)計(jì)配備 mini LED 屏幕，提升屏幕品質(zhì)。作為 Micro LED 量產(chǎn)前的過(guò)渡產(chǎn)品，mini LED（次毫米發(fā)光二極管）是尺寸在 100mm 以上的 LED，介于 OLED 和 Micro LED之間，是傳統(tǒng) LED 的小幅改良版，適合用于大屏幕制造。相較于 Micro LED，mini LED良品率更高，技術(shù)難度更低，更容易量產(chǎn)；相較于 OLED，mini LED 更加耐用。Macbook未來(lái)也將搭載 mini LED 屏幕，提升屏幕顯色性能。


4 蘋(píng)果供應(yīng)鏈“國(guó)產(chǎn)化”加深


蘋(píng)果供應(yīng)鏈中中國(guó)零部件供應(yīng)商居多。在蘋(píng)果供應(yīng)鏈中，核心模塊芯片供應(yīng)商仍外國(guó)廠商居多，如高通、Skyworks 等；中國(guó)大陸、香港供應(yīng)商主要聚集在精密組件及材料供應(yīng)模塊中，如信維通信、領(lǐng)益智造等；中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)商主要聚集在代工模塊中，如富士康、臺(tái)積電等。


2019年，中國(guó)三個(gè)地區(qū)制造商的總比例將達(dá)到43.5％，蘋(píng)果的供應(yīng)鏈將更加依賴中國(guó)制造商。不僅中國(guó)制造商數(shù)量在蘋(píng)果供應(yīng)鏈中有所增加，而且核心供應(yīng)商的數(shù)量也逐年增加。蘋(píng)果宣布的200家主要供應(yīng)商中，中國(guó)大陸/臺(tái)灣地區(qū)2017-2019年供應(yīng)商分別為20/42家、31/45家、41/46家，占比分別為10.0%/21.0%、15.5%/22.5%、20.5%/23.0%，2019年，中國(guó)大陸香港三地的供應(yīng)商總比例達(dá)到43.5％。此外，在蘋(píng)果的核心供應(yīng)商中，中國(guó)制造商的數(shù)量也在逐漸增加：從2015年的33家核心供應(yīng)商中的30家增加到2019年的59家核心供應(yīng)商中的52家。



▲蘋(píng)果供應(yīng)鏈廠商（1）



▲蘋(píng)果供應(yīng)鏈廠商（2）


國(guó)內(nèi)供應(yīng)商逐步蠶食蘋(píng)果供應(yīng)鏈。隨著技術(shù)的成熟與發(fā)展，以立訊精密為代表的國(guó)內(nèi)供應(yīng)商在蘋(píng)果供應(yīng)鏈中產(chǎn)品覆蓋范圍逐步加大。2011 年-2018 年，立訊作為連接器龍頭企業(yè)分別拓展蘋(píng)果 Macbook、iPad、AirPods、Apple watch 等產(chǎn)品供應(yīng)鏈，同時(shí)布局聲學(xué)領(lǐng)域、無(wú)線充電、線性馬達(dá)等領(lǐng)域。



二、以華為為首的國(guó)內(nèi)終端廠商發(fā)展變化


華為、小米 OV 控制接近90%的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。2019Q2，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)到 97.9 百萬(wàn)臺(tái)，同比降低 6%，已然進(jìn)入存量市場(chǎng)，其中華為出貨量 36.3 百萬(wàn)，YOY 為 27%；VIVO 出貨量為 18.3 百萬(wàn)，YOY 為-8%；OPPO 出貨量為 18.2 百萬(wàn)，YOY為-14%；小米出貨量為11.7 百萬(wàn)，YOY為-19%。2019Q2，華米OV市場(chǎng)份額合計(jì) 86.2%，相比 2018Q2 提升了 5.5%，市場(chǎng)向頭部品牌集中趨勢(shì)持續(xù)上升。



▲中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng) top5 廠商


1.多品牌策略+全渠道建設(shè)


華米OV均采取多品牌策略，力求各層級(jí)消費(fèi)者完整覆蓋。華為手機(jī)產(chǎn)品線分為華為、榮耀兩條：華為品牌定位中高端市場(chǎng)，主打線下銷售，包括 P、Mate、Nova、暢享四大系列，分別針對(duì)時(shí)尚群體、高端商務(wù)人群、年輕群體、對(duì)性能要求不高的用戶群體；榮耀系列手機(jī)定位中低端市場(chǎng)，主打線下銷售，包括數(shù)字、magic、V、note、play、暢玩六大系列分別定位“科技潮品”、人工智能、“科技先鋒”、大屏娛樂(lè)、“科技酷玩”、中低端市場(chǎng)。



▲華為手機(jī)主要產(chǎn)品線


小米產(chǎn)品線主要分為小米和紅米兩條：小米系列定位中高端消費(fèi)用戶，線上線下雙渠道銷售，包括小米數(shù)字系列、小米 MIX 系列和新系列 CC；紅米系列定位中低端手機(jī)，專注電商品牌銷售，包括 Redmi 7A、Redmi 7、Note 7、Note 7 Pro，K20/K20 Pro等；另推出黑鯊、美圖及 POCO 品牌分別針對(duì)游戲用戶、女性用戶及科技愛(ài)好者群體。



▲小米品牌手機(jī)主要產(chǎn)品線


OPPO 產(chǎn)品線主要分為 Find、Reno、R、A、K 五條：Find、Reno 系列定位高端市場(chǎng)，主打頂級(jí)性能，針對(duì)追求高配置的用戶人群；R 系列定位中高端市場(chǎng)，主打潮流時(shí)尚，針對(duì)對(duì)拍照要求高的年輕用戶；A 系列針對(duì)中低端市場(chǎng)，主打高性價(jià)比，針對(duì)兼顧品質(zhì)和性價(jià)比的用戶群體；K 系列定位低端市場(chǎng)，主打線上銷售渠道，針對(duì)手機(jī)入門級(jí)用戶。



▲OPPO 手機(jī)主要產(chǎn)品線


VIVO 產(chǎn)品線主要分為 U、Y、Z、S、X、XPlay、NEX 五條：U 系列定位低端市場(chǎng)，針對(duì)購(gòu)買入門級(jí)、備用機(jī)用戶群體；Z、Y 系列定位中低端市場(chǎng)，主打經(jīng)濟(jì)路線；S系列定位中端市場(chǎng)，主打顏值、時(shí)尚路線；X 系列定位中高端市場(chǎng)，針對(duì)普通消費(fèi)人群；XPlay、NEX 系列定位高端市場(chǎng)，針對(duì)配置玩家。此外，VIVO 新推出 IQOO 子品牌，定位旗艦機(jī)，針對(duì)中高端市場(chǎng)。



▲VIVO 手機(jī)主要產(chǎn)品線


國(guó)內(nèi)智能手機(jī)進(jìn)入存量市場(chǎng)，華米 OV 著手縱向貫穿消費(fèi)市場(chǎng)，橫向擴(kuò)展銷售渠道：


消費(fèi)市場(chǎng)：華米下沉，OV 上推。國(guó)內(nèi)智能手機(jī)進(jìn)入存量市場(chǎng)，低星城市將成為增長(zhǎng)引擎。針對(duì)下沉市場(chǎng)，華為 2015 年開(kāi)展“千縣計(jì)劃”，強(qiáng)調(diào)覆蓋三線以下城市渠道，為鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場(chǎng)消費(fèi)者提供一致服務(wù)體驗(yàn)；小米開(kāi)設(shè)授權(quán)店和小店，其中授權(quán)店是他建他營(yíng)，以較低成本在三四線城市實(shí)現(xiàn)門店快速落地；小米小店則直接從小米官方訂貨，通過(guò)“他推”等形式在鄉(xiāng)鎮(zhèn)市場(chǎng)內(nèi)銷售。相較于華米，OV 下沉市場(chǎng)扎根已久，只能突圍一二線城市。OV 采用廣告和渠道戰(zhàn)打法，綜藝植入+廣告轟炸迅速提高一二線品牌知名度。



▲截至 2019H1 分城市等級(jí)用戶使用安卓手機(jī)品牌占比


銷售渠道：轉(zhuǎn)戰(zhàn)全渠道銷售。早期，借助電商平臺(tái)崛起，小米主攻線上銷售渠道，開(kāi)啟小米商城、有品電商等線上平臺(tái)。目前，小米推行新零售戰(zhàn)略，重點(diǎn)布局線下銷售渠道，如小米之家等，實(shí)現(xiàn)線上線下交互引流。同時(shí)，華為也已經(jīng)開(kāi)始向全渠道轉(zhuǎn)軌，意在借助另一賽道攫取更多增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)自我擴(kuò)張，其中榮耀開(kāi)啟“二級(jí)戰(zhàn)略”，由線上向線下銷售渠道轉(zhuǎn)移。2019Q2，華為國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)份額已位居第一。



▲2018Q2-2019Q2 各品牌中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)份額


華為的線上渠道對(duì)標(biāo)小米，實(shí)現(xiàn)彎道超車。并且類似小米，華為已在多個(gè)電子商務(wù)平臺(tái)上開(kāi)放了銷售渠道，參與了在線促銷和其他活動(dòng)，并為為線上線下提供了同質(zhì)服務(wù)。在2019年第一季度，榮耀在國(guó)內(nèi)的在線銷售市場(chǎng)份額達(dá)到24％，排名第一，超過(guò)了線上營(yíng)銷巨頭小米;華為線上銷售市場(chǎng)份額達(dá)到16％，排名第三。



▲2019Q1 中國(guó)線上各品牌手機(jī)銷售市場(chǎng)份額


華為線下渠道對(duì)標(biāo) OV，偏向狼性化服務(wù)。OV 線下渠道采用由上到下的分獲渠道模式，保證較大的客戶覆蓋面，其中一級(jí)代理負(fù)責(zé)戰(zhàn)略方向把控，二級(jí)代理負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)職能分配。華為線下銷售分為直銷和分銷渠道，分銷渠道分為兩種模式：ND 分銷模式（主要負(fù)責(zé)暢享系列、Nova 系列、麥芒系列產(chǎn)品）、FD 分銷模式（主要負(fù)責(zé) Mate系列、P 系列）。與 OV 人性化服務(wù)相比，華為基于自身品牌和產(chǎn)品力進(jìn)行渠道建設(shè)和客戶分級(jí)，狼性化服務(wù)為分銷商帶來(lái)更多收益。


2、 華為芯片+算法全產(chǎn)業(yè)鏈扶持，加速供應(yīng)鏈“去美國(guó)化”


華為供應(yīng)鏈中國(guó)外廠商占據(jù)重要地位，尤其是芯片模塊。華為核心供應(yīng)商總共 92 家，中國(guó)大陸廠商 22 家，中國(guó)臺(tái)灣廠商 10 家，國(guó)外廠商共有 60 家，占據(jù) 65.22%，其中美國(guó)廠商 33 家，日本廠商 11 家。在芯片模塊，華為對(duì)國(guó)外供應(yīng)商依賴度較高，恩智浦控制NFC 芯片，賽靈思控制 FPGA 芯片等。高端邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、高速模擬芯片等國(guó)產(chǎn)化率較低，短期內(nèi)難以突破。



▲華為手機(jī)部分供應(yīng)商


華為海思——華為芯片研發(fā)中心。1991 年，華為成立 ASIC 設(shè)計(jì)中心；2004 年，在 ASIC設(shè)計(jì)中心基礎(chǔ)上，華為成立了深圳市海思半導(dǎo)體有限公司，主要從事數(shù)字家庭、通信和無(wú)線終端領(lǐng)域的芯片解決方案。2012 年，華為海思推出 K3V2 處理器，定位旗艦的 Mate 1、P6 等機(jī)型；2013 年底，華為海思推出麒麟 910，用在華為 P20 等旗艦機(jī)型上。此后，華為采取麒麟芯片和旗艦手機(jī)綁定戰(zhàn)略，例如 P7 搭載麒麟 910T，Mate7 搭載麒麟 925，P8 高配版搭載麒麟 960 等。



▲華為海思主要麒麟系列芯片


華為搭建鯤鵬產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打開(kāi)服務(wù)器市場(chǎng)。華為 2015 年發(fā)布最初款 Hi1610；2014 年發(fā)布 ARM64 位 CPU Hi1612；2016 年發(fā)布首顆支持多路的 ARM 處理器 Hi1616；2018 年發(fā)布 Hi1620，其中鯤鵬 920 是 Hi1620 系列的正式品牌和型號(hào)，主頻可達(dá) 2.6GHz，單芯片可支持 64 核，集成 8 通道 DDR4，內(nèi)存寬帶超出業(yè)界主流 46%。2018 年，華為推出三款 TaiShan 系列服務(wù)器，TaiShan22080 面向均衡服務(wù)器、TaiShan5280/5290 面向存儲(chǔ)服務(wù)器、TaiShan X6000 則瞄準(zhǔn)高密度服務(wù)器市場(chǎng)。近期，華為落地多個(gè)鯤鵬生態(tài)基地，計(jì)劃圍繞未來(lái)計(jì)算產(chǎn)業(yè)打造真正開(kāi)源平臺(tái)，驅(qū)使計(jì)算架構(gòu)優(yōu)化。



▲華為 Hi16xx 芯片家族


幫助國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，促進(jìn)供應(yīng)鏈的“去美國(guó)化”。為了確保供應(yīng)鏈的安全，華為大力支持華為海思，提高芯片自給率。同時(shí)，其他部件也在尋找替代供應(yīng)商來(lái)轉(zhuǎn)移供應(yīng)鏈。在5G手機(jī)移動(dòng)處理器方面，華為采用了海思的最新高階處理器，多?；鶐Ь＝M采用海思的Balong5000產(chǎn)品，并且都采用臺(tái)積電的7nm制程，后段封裝和晶圓封測(cè)由日月光投控和京元電子服務(wù)；在功率放大器（PA）方面，華為的PA元件供應(yīng)商曾經(jīng)是美商現(xiàn)在已換由中國(guó)臺(tái)灣相關(guān)供應(yīng)商協(xié)助生產(chǎn)制造、以及日商村田制作所提供。此外，電源管理芯片由得到中國(guó)扶持的中芯國(guó)際提供。



更多相關(guān)閱讀：


鴻海、緯創(chuàng)等蘋(píng)果代工廠有望獲批印度生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃


蘋(píng)果即將發(fā)布新品！核心供應(yīng)鏈企業(yè)一覽！


行動(dòng)迅速，蘋(píng)果已將8家代工廠轉(zhuǎn)移到印度，印度擬推行市場(chǎng)換技術(shù)