10月28日晚間，振華科技（000733.SZ）披露了2020年三季度業(yè)績報告。前三季度，振華科技實現(xiàn)營業(yè)收入30.71億元，同比增長2.44％；歸母凈利3.59億元，較上年同期增長20.25％。其中，第三季度振華科技實現(xiàn)營業(yè)收入10.46億元，較上年同期增長26.84％；歸母凈利1.23億元，同比大增120.72％。
報告披露，振華科技前三季度整體毛利率增長9.02個百分點，利潤水平明顯提高。與此同時，振華科技不斷加強(qiáng)庫存管理，運(yùn)營效果凸顯。庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)減少了12天，運(yùn)營能力不斷提升。然而，期間費(fèi)用增加了2.26%。
振華科技是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下的中國振華集團(tuán)唯一的上市平臺。2018年以來，振華科技通過一系列資本運(yùn)營，先后剝離振華天通、深圳通信等子公司。今年,振華科技完成整機(jī)業(yè)務(wù)的剝離,并充分提供信貸持有的其他應(yīng)收款及委托貸款凈額全額計提了信用減值損失:減值損失的金額是1.09億元,到目前為止,阻礙公司的業(yè)績增長的因素已被完全消除。
與之相對的是，在剝離虧損業(yè)務(wù)的同時，振華科技還先后整合振華永光、振華新云等，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整，聚焦新型電子元器件業(yè)務(wù)。主要表現(xiàn)為加快產(chǎn)品技術(shù)升級、完善IGBT芯片譜系、完成系列芯片研制，推進(jìn)通用元件產(chǎn)品技術(shù)升級，加快智能機(jī)電組件/模塊研發(fā)，繼續(xù)推進(jìn)LTCC、MLCC系列材料定型設(shè)計和電子功能陶瓷、貴金屬漿料研發(fā)，進(jìn)一步擴(kuò)大基礎(chǔ)元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈優(yōu)勢。2020年上半年，新型電子元器件業(yè)務(wù)營收占總營收的比重達(dá)到99.3％。
值得注意的是，目前中國電子和振華集團(tuán)旗下仍然擁有較多元器件和芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)有待整合。其中振華集團(tuán)目前持有振華風(fēng)光51.6％、成都華微54.1％等股權(quán)，其中成都華微是國內(nèi)自主替代FPGA龍頭、ADDA骨干企業(yè)；振華風(fēng)光是國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的研制生產(chǎn)骨干廠家。
安信證券研報觀指出，考慮到“十四五”期間航空航天重點型號需求上量、國產(chǎn)替代進(jìn)程加速及軍隊信息化建設(shè)，高端電子元器件企業(yè)增長確定性較強(qiáng)，振華科技作為軍工電子元器件上游企業(yè)，新型電子元器件業(yè)務(wù)或?qū)⒗^續(xù)保持穩(wěn)健增長。
同日，振華科技還發(fā)布公告稱，公司董事會通過以6385萬元對全資子公司振華云科增加投資，用于提升振華云科電子陶瓷材料的研發(fā)生產(chǎn)能力，加速成果轉(zhuǎn)化，拓展產(chǎn)品種類。在振華云科2015年工信部強(qiáng)基工程項目“片式多層陶瓷電容器用介質(zhì)材料”基礎(chǔ)上，建設(shè)超微型MLCC用介質(zhì)材料生產(chǎn)線，建成集研制、生產(chǎn)、檢測、驗證一體化平臺。
根據(jù)計劃,項目的總投資是7300萬元,其中：工信部專項資金665萬元，貴州省工信廳專項資金250萬元，剩余資金6,385萬元則由振華科技承擔(dān)。項目將新增設(shè)備儀器56臺（套），通過購入自動上料系統(tǒng)、砂磨機(jī)、噴霧干燥機(jī)、推板爐、激光粒度測試儀等等生產(chǎn)檢測設(shè)備，搭建自動化生產(chǎn)車間，實現(xiàn)在線檢測。
項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可形成年產(chǎn)700噸MLCC用X5R介質(zhì)材料的生產(chǎn)能力。年營業(yè)收入1.4億元，利潤2423萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率23.29%，投資回收期6.11年，總投資收益率33.19%。
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