模切行業(yè)的龐大產業(yè)鏈推動各行各業(yè)的不斷發(fā)展，對于國家國民都起著重要作用。未來模切的發(fā)展必然是更加科技化，更加合理化，隨著電子產品需求的不斷增加，對更多復雜的工藝產品需求也將越來越多。
現(xiàn)在電子產品越做越薄，石墨材料已成為智能手機等電子產品最佳的散熱材料。但石墨材料抗拉性不好，易碎易斷，因此不良率會很高，石墨包邊加工，可以防止石墨層次的現(xiàn)象發(fā)生。
金手指高溫膠帶是在高溫作業(yè)環(huán)境下使用的，應用比較多的是手機電子數(shù)碼輔料這個行業(yè)，我們現(xiàn)在所有用的手機電子數(shù)碼產品每一個在生產中都是用到金手指高溫膠帶的，金手指膠帶有耐高溫、低溫、絕緣、防靜電、遮蔽、保護的作用。它的市場領域是廣泛的涉及各個行業(yè)的。
銅箔膠帶的純度高于99.95%，其功能為消除電磁(EMI)干擾，隔離電磁波對人體的傷害，避免不需要電壓與電流而影響功能另外，對于接地后之靜電泄放有良好的效果。適合各種電子產品內需電磁屏蔽的地方。
今天，我們以下面這款銅箔石墨包邊產品為例，共同學習銅箔石墨包邊的工藝解析。
下面這款產品 ，層次結構如下：
由上圖可知，該產品共有10層結構，只看上圖就知這款這產的工藝復雜性，需要模切6次，所需要的模切設備有：模切機6臺，貼合機9臺，對貼機1臺，切片機1臺。本次使用設備都用普通模切機來沖切。
針對這款產品，我們工藝步驟如下：
1、首先先把金手指材料復合、模切后備用。如下圖
操作：復合托底膜、金手指，排除金手指自帶膜。
操作：沖切金手指外框與定位孔。
操作：通過貼合機排廢，收卷A備用。
2、通過貼合機復合材料，再用模切機沖切石黑外框。如下圖
要點：貼合兩條PET離型膜，是為后面對貼材料起到轉換作用。
3、通過貼合機排掉石墨的廢料，再貼合啞膜（單面帶膠），復上保護膜1。
4、把產品反過來，通過貼合機排掉硅膠保護膜與石墨自帶膜廢料，再貼合雙面膠1、離型膜。
材料復合后，層次結構如下：
5、用模切機沖切啞膜外框。
要點：啞膜要把石墨包起來，不讓石墨屑掉出來。
6、通過貼合機先排廢后，再復合3條黑色PET、3條雙面膠2.
7、用模切機沖切黑色PET。
8、通過貼合機貼合排廢膠帶，排掉黑色PET廢料后，貼合銅箔、離型膜，收卷B。
材料復合后，層次結構如下：
9、 通過防塵網對貼機對貼A卷與B卷。
要點：在對貼中，通過剝離刀剝離不需要的材料，在通過定位孔對貼材料，減少精準對貼的誤差。
對貼后，層次結構如下：
10、把產品反過來，通過模切機沖切產品整體的外框，再用吸風裝置吸掉銅箔上面的圓孔廢料。
11、通過四工位貼合機排廢、材料復合后，如下圖
要點：銅箔的周邊廢料難排，需要使用治具才可以排掉，在排廢刀下面每個產品各貼一個治具，保證產品不會被帶起。
材料復合后，層次結構如下
12、把產品反過來后，沖切保護膜與離型膜。
要點：這步驟的刀模要開一深一淺。淺刀模沖切保護膜1，深刀模沖切保護膜1與離型膜兩層。
13、通過貼合機排掉兩條藍色PET，再排掉周邊廢料。用電腦切片機切片。
