6月24日模切之家訊：6月21日，A股涂布廠商?hào)|材科技（601208.SH）在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前，公司已建成3700噸雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）的產(chǎn)能，是目前全球擁有最高產(chǎn)能的公司，同時(shí)具備穩(wěn)定的量產(chǎn)能力和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要是海外一線品牌供應(yīng)商。
PCB作為AI服務(wù)器的主要組成部分，隨著5G通信技術(shù)和AI算力的增長(zhǎng)，服務(wù)器的數(shù)據(jù)傳輸速率和運(yùn)行頻率不斷提升，對(duì)PCB板的層數(shù)和材料提出了新的要求。PCB的層數(shù)由低至高，應(yīng)用的材料從低速高損耗材料向高速低損耗材料發(fā)展。
覆銅板（CCL）對(duì)電子元件起到支撐、連接和絕緣的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。因此，印制電路板的性能很大程度上取決于覆銅板的性能。PCB的技術(shù)升級(jí)，主要對(duì)覆銅板的傳輸信號(hào)損失提出了更高的要求。
電子樹脂作為制作覆銅板的三大原材料之一，理化性質(zhì)直接影響覆銅板的信號(hào)傳輸效率等基礎(chǔ)特性，最終影響由覆銅板制成的PCB的具體應(yīng)用場(chǎng)景。按照膠液中的主體樹脂區(qū)分，覆銅板可以分為環(huán)氧樹脂基、酚醛樹脂基、聚酰亞胺樹脂基、聚四氟乙烯樹脂基覆銅板等多種類別。
作為一家專業(yè)從事新材料研發(fā)、制造、銷售的科技型上市公司，東材科技目前已建成全國(guó)最大的綜合性電工絕緣材料研制生產(chǎn)單位、全國(guó)綜合實(shí)力第一的電工及光學(xué)膜新材料生產(chǎn)研發(fā)基地、全國(guó)技術(shù)領(lǐng)先的先進(jìn)電子材料生產(chǎn)研發(fā)基地及四川省新型功能材料產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)。
有著較好耐高溫、耐輻射、耐濕熱性能、吸濕性低、熱膨脹系數(shù)小等特性，且與環(huán)氧樹脂有著相近流動(dòng)性和可模塑性，甚至克服環(huán)氧樹脂耐熱性相對(duì)較低的缺點(diǎn)，具備跟環(huán)氧樹脂類同的一般方法進(jìn)行加工成型的優(yōu)勢(shì)，尤其在近兩年迅速興起的高密度互連(HDI)的積層多層板(BUM)、封裝用基板中的優(yōu)異應(yīng)用表現(xiàn)，雙馬來酰亞胺樹脂（BT樹脂）體系已然成為制備基板的重要材料。
東材科技馬來酰亞胺樹脂產(chǎn)品，是高頻高速樹脂中的核心產(chǎn)品，用于人工智能服務(wù)器制造，起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、信號(hào)損失有很大的影響，因此該款高性能產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)Sora運(yùn)算的高頻高速?！澳壳霸摬牧险寄愁^部企業(yè)用量的100%份額?！?br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"/>
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