深圳丹邦科技股份有限公司（深圳證券交易所中小板上市企業(yè)，股票代碼：002618）成立于2001年，注冊資本人民幣18264萬元，是專業(yè)從事撓性電路與材料的研發(fā)和生產的國家高新技術企業(yè)，是國家高技術研究發(fā)展計劃成果產業(yè)化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品,是從設計、制造、服務一條龍產業(yè)鏈的服務供應商。
公司擁有多項自主知識產權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產業(yè)鏈的核心技術，為客戶提供設計、制造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。公司主要產品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產品，在消費電子、醫(yī)療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產業(yè)等所有微電子領域都得到廣泛應用。
丹邦科技將不斷適應時代變化趨勢，一如既往地致力于開發(fā)新產品、新技術，實現以高品質產品來服務國內外市場，保護環(huán)境，關心民生和服務社會，繼續(xù)不斷地擴大對社會的貢獻。
深圳丹邦科技股份有限公司
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