據(jù)《2023全球模切涂布產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告》，第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 0.25%至 3.04 億部，實(shí)現(xiàn)自 3Q21 以來(lái)同比增速首次轉(zhuǎn)正，環(huán)比增速達(dá) 13.41%。
以下為報(bào)告節(jié)選內(nèi)容
智能手機(jī)模切涂布應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，應(yīng)用在智能手機(jī)上的部分模切/涂布工藝部件多達(dá)80多件，其中包括屏幕保護(hù)膜、觸摸屏、顯示屏、背光膜、視窗、黑白膠、鏡頭保護(hù)、銘牌、序列標(biāo)簽、耳機(jī)/話筒O型圈固定、視窗/話筒防塵墊、聽(tīng)筒/話筒緩沖墊、PCB固定板、LCD反射膜、背光片、電池倉(cāng)、電池標(biāo)貼、閃光燈泡棉/雙面膠、高溫絕緣膠帶、電池泡棉/雙面膠、電池易拉膠、攝像頭硅膠件、攝像頭泡棉/雙面膠、聽(tīng)筒/麥克風(fēng)防塵網(wǎng)、馬達(dá)雙面膠、導(dǎo)電布/導(dǎo)電泡棉、攝像頭防塵緩沖泡棉、導(dǎo)電銅箔、中殼導(dǎo)電銅箔/導(dǎo)電布、主板散熱硅膠、馬達(dá)/屏幕緩沖泡棉、屏蔽絕緣麥拉、散熱石墨、FPC背膠/麥拉、主板/FPC粘接雙面膠等
智能手機(jī)用膠點(diǎn)多用于關(guān)鍵部位：
① 元器件導(dǎo)熱散熱
② 元器件補(bǔ)強(qiáng)
③ 元器件密封
④ 電磁屏蔽
⑤ 連接器防水
⑥ 前框粘接密封
⑦ 電池折邊膠
⑧ 后蓋粘接密封
⑨ 微型揚(yáng)聲器粘接
⑩ FPC元器件包封
? 無(wú)線充電模塊導(dǎo)熱粘接
2024年智能手機(jī)板塊，模切涂布市場(chǎng)規(guī)模整體向上。據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 0.25%至 3.04 億部，實(shí)現(xiàn)自 3Q21 以來(lái)同比增速首次轉(zhuǎn)正，環(huán)比增速達(dá) 13.41%。高通、聯(lián)發(fā)科等公司預(yù)計(jì) 4Q23 手機(jī)業(yè)務(wù)收入加速增長(zhǎng)，其中聯(lián)發(fā)科表示，天璣 9300 產(chǎn)品推動(dòng)下，4Q23 增長(zhǎng)將快于 3Q23，并預(yù)計(jì) 2024年全球智能手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，公司同樣看好 5G 手機(jī)加速滲透趨勢(shì)，預(yù)計(jì) 2024年全球 5G 銷量有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。Qorvo 表示 4Q23 智能手機(jī)市場(chǎng)需求將出現(xiàn)季節(jié)性高增，預(yù)計(jì)安卓 5G 手機(jī)在未來(lái)幾年將以低兩位數(shù)速度增長(zhǎng)；高通看好 2024 年全球 5G 手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)高個(gè)位數(shù)至低兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì) 2023/2024E 中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比-1.0%/+3.0%，全球智能手機(jī)出貨量同比-4.5%/+4.0%
